CHG-M3 BLE模组
2023-05-24
概述
M3 是一款基于PHY6252开发的蓝牙模组,支持BLE 5.2蓝牙芯片(SoC),集成了低功耗的高性能多模射频收发机,搭载32位高性能低功耗处理器,提供64K SRAM、256K Flash、96KB ROM以及256bit efuse,支持多种低功耗工作状态,能够满足各种应用场景的功耗需求。
特性
- 32位高性能MCU,主频最高可达64M;
- 内置64KB SRAM,256KB Flash, 96KB ROM;
- 支持蓝牙5.2;
- 支持多种休眠模式,深度睡眠电流小于1uA;
- 内置高性价比PGA可实现精简VOICE电路;
- 内置11个通用IO,且所有IO均支持IO映射;
- 内置3个QDEC解码器;
- 支持最多6路PWM;
- 支持2通道PDM/I2C/SPI/UART;
- 支持4 通道 DMA;
- 经典封装,带屏蔽罩,抗干扰能力强;
接口定义
封装尺寸
引脚定义
参考设计
订购信息
产品型号 | MOQ(pcs) | 包装方式 | 每卷盘模组数 | 每箱包装卷盘数 |
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CHG-M3 | 4000 | 载带卷盘 | 800 | 5 |